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中国品牌功率器件仍有差距
求以及能效要求在不断提高,几乎所有电子产品都会用到功率IC.近年来,随着整机产量的增加,功率IC市场的发展也十分迅速.中国功率器件市场一直保持较快的发展速度.从下游应用产品的需求来看,通信和汽车领域是推动功率器件市场增长的主要驱动力.
以中车株洲电力机车研究所有限公司IGBT为代表的自主高端功率器件产品已成功进入电力传输、工业自动化和铁路运输特别是高速铁路等重点应用领域.通过收购国际一流技术公司,国有品牌已成功切入主流功率器件市场领域,在消费电子、网络通信、汽车电子、工业控制等领域竞争力进一步得到强化.但就目前来看,中国品牌功率器件要赶上国际水平仍需时日,特别是在GaN、SiC等化合物半导体功率器件方面,主要技术还掌握在国外公司手中.期待国内厂商的积极布局能够早日出现市场化的成果.
春天是美好季节的开始,行业也开始步入繁忙的节奏.本期杂志,我们为读者准备了以下一些精彩内容.
封面故事以“应用银低温烧结技术改善基于大尺寸芯片的功率器件的可靠性”为题,讨论了通过在硅晶圆和钼圆片的低温烧结中采用纳米银粒子后,有效改善基于直径80mm及更大直径半导体芯片的功率半导体器件的可靠性；还探讨了实验样本结焊孔隙率和热循环能力之间的相关性,同时定义了烧结过程中的最佳压力和温度范围.
功率模块栏目刊登了英飞凌公司的文章“功率模块的温度限制”,论述了预估功率半导体芯片的结温,典型的计算方法是用芯片上的功耗,以及列在器件规格书中的热阻参数.热阻值是根据单一的固定工作条件.而为了提高温度评估的精确性,了解在工作条件与应用参数变化,对芯片热阻参数的影响非常有用.
此外,本期还包括三菱电机新一代高压IGBT模块的可靠性设计、光伏系统、磁性元件和测试测量等方面的技术文章,希望对各位工程师朋友有所帮助.
截止本期,《Bodo´s功率系统》中文版杂志共计发行39期,2200余页.我们将继续秉承“一本杂志,一份信念,准时、高效”的原则为您提供服务.
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