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安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列

本报讯9 月12 日,推动高能效创新的安森美半导体扩展了蓝牙5 认证的无线电系统单芯片(SoC)RSL10 系列,采用一个现成的6 毫米×8 毫米×1.46 毫米系统级封装(SiP)模块.RSL10 支持蓝牙低功耗无线配置文件,易于设计到任何“连接的”应用中,包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器.

RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中.RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证,无需任何额外的射频(RF)设计考量,大大减少了上市时间和开发成本.

安森美互联方案高级总监兼总经理Michel De Mey说:“RSL10具有同类最佳的功耗,被选用于能量采集和工业物联网(IoT)等众多应用不足为奇.通过添加一个新的系统级封装,大大减少了设计工作量、成本和上市时间,可实现无限可能.”

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1、无线电杂志