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先分散，再整合？
2016 年中国半导体资本的并购进程虽然启动,但是主要并购的标的物仍是2015 年的“海淘”产物.
值得注意的是,2016 年国内的半导体并购虽然启动,可在深度与广度上都有极大不足.
“2015 年,中国半导体的并购看起来似乎热火朝天,但是这些并购案多是中国企业（或资本）发起的国际并购,国内企业间的并购、重组却不多,尽管中国存在数量庞大的小微型半导体企业,同质化情况严重.”魏少军指出.而2016 年并购进程虽然开始启动,但是主要并购的标的物仍是2015 年的“海淘”产物.豪威科技与ISSI 原为基金公司所收购,本身就需要有一个接盘者.从这一点来看,中国真正内生的IC 公司之间的大规模整并仍然没有出现.
根据中国半导体行业协会IC 设计分会的数据：2015 年中国IC 设计企业的数量为736家,2016 年增至1362 家,出现了80.1% 的增长.这显示中国IC 行业仍处在进一步分散化之中.
“这与国际半导体的发展大趋势并不一致.相信中国IC 业的路径将是先分散,再整合,我相信未来仍将趋向整合.”兆易创新CEO 朱一明在华虹“创芯”二十周年技术研讨会演讲时指出.
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