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2019第十五届中国半导体封装测试技术和市场年会召开
本报讯由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股分有限公司承办的2017 第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT2017）于6 月22 日～23 日召开.集成电路处副处长龙寒冰,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,中国科协副主席、中科院上海微系统所所长王曦,中国半导体行业协会理事长周子学,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田,中国半导体行业协会封装分会理事长王新潮等出席本次会议.
周子学指出,半导体是世界性产业,任何国家都不可能关起国门独自发展,开放与合作是大势所趋.中国半导体产业取得了较快发展,但是要对自己的水平有正确的认识,在发展中还有很多不足,还有很长的路要走.
龙寒冰指出,封测业是我国集成电路产业起步最早的领域,也是保证我国集成电路产业平稳快速发展的关键之一.近年来在市场需求的强劲驱动下,我国封装业快速发展,已经具备了较强实力,这表现在产业规模不断扩大、技术能力水平不断提升、产业兼并重组不断推进、上下游衔接不断紧密.将把提升先进封装业的层次和提高产业集中度作为产业发展的重要工作.
王新潮代表中国半导体行业协会封装分会对“中国半导体封装产业现状与展望”进行了报告.王新潮表示,在国家集成电路产业政策的大力推动下,2016 年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩.全球前十大委外封测厂中国大陆占三席,长电科技跻身全球前三.国内领先企业通过自主研发和兼并收购,在先进封装领域,如SiP 系统封装、WLP 晶圆级封装、FC 倒装封装,取得突破性进展,技术能力基本与国际先进水平接轨,先进封装的产业化能力已基本形成.当前,国内封测产业面临机遇与挑战,全球晶圆制造龙头企业逐步在中国建厂扩产,SEMI 估计,全球将于2017 年~2020 年间投产62 座半导体晶圆厂,其中26 座建设于中国大陆,占全球总数的42%.下游市场需求旺盛,物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制、可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求为集成电路产业的发展带来强劲的动力.但是,我国封测企业缺少顶尖人才和领军人才,再加上国外知识产权的垄断以及智能化、信息化、国际化知识水平不足,兼并收购助力封测业做大做强难度增大；同时上游厂向下游衍生,挤压封测业成长.因此,我国封测企业要坚持人才兴企策略,坚持追赶和创新并举,坚持提升基础管理和智能制造水平并重,坚持资源优化整合,把握好中国半导体产业快速发展的机遇期,全面提升中国半导体封测产业的国际竞争力.（陈炳欣）
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